Samsung Electro-Mechanics cung cấp chất nền đóng gói bán dẫn cho Apple

Samsung Electro-Mechanics cung cấp chất nền đóng gói bán dẫn cho Apple

Theo Korea Economic Daily, Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc sẽ cung cấp chất nền đóng gói bán dẫn cho Apple tại Hoa Kỳ để sử dụng trong thế hệ máy tính xách tay (MacBook) và máy tính bảng (iPad) mới mà Apple sẽ ra mắt trong năm nay. Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc là nhà cung cấp duy nhất của Hàn Quốc.

Theo tin tức từ ngành điện tử Hàn Quốc ngày 21/4, Apple mới đây đã xác định Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc là nhà cung cấp chất nền đóng gói bán dẫn (FC-BGA) cho bộ xử lý trung tâm thế hệ mới “bộ xử lý M2” của Apple. Apple đang chuẩn bị ra mắt loạt sản phẩm Mac mới được trang bị bộ vi xử lý M2 trong năm nay.

FC-BGA là chất nền bán dẫn kết nối chip bán dẫn với chất nền. Do tốc độ xử lý thông tin nhanh nên FC-BGA chủ yếu được sử dụng trong máy tính, máy chủ và mạng. Trong số các chất nền bán dẫn, FC-BGA có độ khó kỹ thuật cao nhất. FC-BGA trước đây bị chi phối bởi một số công ty như Iphiden và Xinxing Electronics của Nhật Bản. Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc đã phá vỡ mô hình hai thế mạnh trước đó và được chọn làm nhà cung cấp bộ xử lý M2 chính cho Apple, ngành công nghiệp Hàn Quốc đánh giá cao điều này. Bộ xử lý M2 có khả năng tính toán, hiệu năng đồ họa và tiết kiệm điện năng cao hơn bộ xử lý M1 hiện có của Apple ra mắt vào năm 2020.

Bộ vi xử lý M2 sẽ được sử dụng chủ yếu trong các sản phẩm dòng Mac của Apple. Apple hiện đang thử nghiệm ít nhất 9 sản phẩm dòng Mac mới và có kế hoạch ra mắt những sản phẩm mới này trong năm nay. Các sản phẩm dòng Mac của Apple là những sản phẩm mang lại lợi nhuận cao, theo báo cáo, dòng sản phẩm này đã bán được tổng cộng 28,9 triệu chiếc trên toàn thế giới vào năm ngoái.

Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc có kế hoạch sử dụng nguồn cung của mình cho Apple như một cơ hội để mở rộng hoạt động kinh doanh FC-BGA của mình. Về cơ sở sản xuất FC-BGA, Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc đã đầu tư khoảng 1,3 nghìn tỷ won (khoảng 191 won đổi 1 nhân dân tệ) vào nhà máy ở Việt Nam vào tháng 12 năm ngoái; hãng này đã đầu tư 300 tỷ won vào nhà máy Busan vào ngày 21 tháng 4 năm nay. Những người có liên quan trong ngành linh kiện Hàn Quốc cho biết, với sự phát triển của 5G, trí tuệ nhân tạo và dịch vụ đám mây, nhu cầu thị trường về chất nền đóng gói bán dẫn hiệu suất cao ngày càng tăng, nếu có nền tảng trong lĩnh vực này, nó sẽ có thể chiếm lĩnh một vị trí trong ngành công nghiệp tương lai này.

Gần đây, nhu cầu thị trường về FC-BGA tăng lên đáng kể, thậm chí còn xảy ra tình trạng mất cân đối giữa cung và cầu. Bị ảnh hưởng bởi dịch bệnh COVID-19, nhu cầu kỹ thuật số không trực tiếp tăng lên và trở thành xu hướng làm tăng nhu cầu về chất nền bán dẫn hiệu suất cao cho máy chủ và máy tính.

Trước đây, hoạt động kinh doanh chính của Samsung Electro-Mechanics Hàn Quốc liên quan đến MLCC (tụ gốm nhiều lớp chip), linh kiện thiết yếu cho điện thoại di động và TV. Xu hướng chất bán dẫn hiệu suất cao đã làm tăng nhu cầu thị trường về chất nền đóng gói chất bán dẫn, vì vậy Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc đã quyết định mở rộng kinh doanh chất nền. Được biết, Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc đã thiết lập mối quan hệ thân thiện với Apple bằng cách cung cấp FC-BGA cho bộ xử lý M1 của Apple vào năm ngoái.

Sự cạnh tranh xung quanh FC-BGA trong ngành phụ tùng Hàn Quốc dự kiến ​​sẽ ngày càng trở nên khốc liệt. Được biết, FC-BGA còn có nhiều ứng dụng trong chiếc xe tự lái “Apple Car” mà Apple sẽ ra mắt trong tương lai. FC-BGA là thành phần cần thiết để đạt được khả năng xử lý thông tin tốc độ cao, vốn là cốt lõi của việc hiện thực hóa ô tô không người lái.

Vào tháng 2 năm nay, LG Innotek của Hàn Quốc, đối thủ cạnh tranh của Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc, đã quyết định đầu tư 413 tỷ won vào việc xây dựng cơ sở sản xuất FC-BGA tại ban giám đốc của mình, với mục tiêu chuẩn bị các cơ sở sản xuất liên quan vào tháng 4 năm 2024 .

Xem thêm: Vật liệu bán dẫn